深圳佳名兴电容有限公司
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- 选购金属膜电容时应注意哪些问题[ 06-26 09:00 ]
- 金属膜电容是个复杂的东西,因为它是由很多基础元件组成的,由于原材料及制造工艺的原因,很多小厂生产的电容器介质中很容易存在杂质,机械损伤,针孔,清洁度低等问题。 这就成了电容器固有的隐患。 金属膜电容器的早期损坏多由于制造原因。由于原材料及制造工艺等原因,出现上述等问题,在系统中受各种原因引起的过电压,过电流及周围高、低温度的作用,这些薄弱点便引起介质击穿。击穿时通常会产生火花,进一步的扩大范围,从而形成多层短路甚至整个元件短路。与击穿元件串联的元件上的电压将会随之
- 金属膜电容与其他电容的简单分类方法[ 06-25 09:00 ]
- 电容器的种类很多,一般情况下可归纳为两种分类方法。 第一类:按所用绝缘材料(电介质)的不同夯类。 ①固体无机介质电容器。如陶瓷电容器、云母电容器、独石电容器等。 ②固体有机介质电容器,如聚酯膜电容器、聚丙烯电容器、涤纶电容器等金属膜电容器。 ③电解电容器,如铝电解电容器(CD)等其他电解电容。 第二类:按电容器的结构形式分类。 ①固定电容器:电容量不能改变的电容器。 ②可变电容器和微调电容器:电
- 几种金属膜电容的特点及用途[ 06-24 09:00 ]
- 金属膜电容的种类比较多,这里主要阐述一下几种: 1、CBB21(MPR)金属膜电容。 特点:以金属化聚丙烯膜作介质和电极,用阻燃绝缘材料包封,单向引出,带外包,环氧树脂密封,具有电性能优良,可靠性好,损耗小等特点和良好自愈性能。 用途:广泛用于高频直流、交流和脉冲电路,整流后滤波回路。 2、CBB24(MPB)金属膜电容 特点:损耗小 内部温升
- 金属膜电容的简单分类方法[ 06-23 09:00 ]
- 金属膜电容是以金属膜当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚酯电容(又称Mylar电容),聚丙烯电容。
- 金属膜电容结构细节优点[ 06-19 09:00 ]
- 金属膜电容器依着介质的不同,它的种类很多,例如:电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。但是在音响器材中使用最频繁的,当属电解电容器和金属膜电容。电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方,例如主电源部分的滤波电容,除了滤波之外,并兼做储存电能之用。而金属膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连,电源噪声的旁路(反交连)等地方。金属膜电容器结构优点细节: 1、机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构,铜条厚度得到保证,主回路过流能力强,铜条温升低。
- 如何延长金属膜电容的使用寿命[ 06-17 09:00 ]
- 我们知道就算质量再好的金属膜电容用久了也难免会出现一些小问题,只要我们了解了电容器故障的预防措施,就能有效的增加金属膜电容器的使用寿命。
- 不适当的温度与电压对金属膜电容器的影响[ 06-16 09:00 ]
- 众所周知,在分断电容器组时,如果断路器发生重击穿,在电路中会出现回路的现象,在电容器的端子上就会出现数倍操作过电压。在如此高的操作过电压的作用下,金属膜电容器内部就会发生强烈的局部放电和介质损伤,甚至导致电容器击穿。因而用于投切电容器的断路器的质量与电容器的实际使用寿命是紧密相关的。在国标GB/T11024-2001中规定:"应采用适合于切合电容器的断路器。该断路器在作分断操作时应不发生可能造成过高过电压的重击穿"。为了防止过大的涌流和过电压,当电容器从网络中退下来后,要及时对电容
- 影响金属化薄膜电容使用寿命的原因[ 06-15 09:00 ]
- 金属化薄膜电容器的容量大小由薄膜金属层面积的大小决定,所以容量的下降主要就是金属镀层受到各种外界因素影响,面积减少而产生的。
- 金属膜电容的优异性[ 06-13 09:00 ]
- 金属膜电容器是在纸上直接蒸发一层金属薄膜作为电极,即是金属化纸介电容器。 由于电极是被蒸发上去的金属膜,所以比铝箔薄得多。这种电容器最大的特点是具有自愈作用。如果电压过高,使电容器内部介质某一点被击穿,则短路电流会使介质损坏处的金属膜蒸发掉,从而避免两个极片间短路,使电容器继续工作。当然击穿的范围也不能太大,否则影响电容器的电容量。金属膜纸介电容器通常采用环氧树脂封装,所以防潮性能很好。 从原理上分析,金属膜电容应不存在短路失效的模式,而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象
- 金属膜电容如何实现自愈[ 06-12 09:00 ]
- 金属膜电容因为有自愈能力,所以这类电容器是当前用途最广泛也最具有未来市场的电容器。 金属膜电容的自愈有两种不同的机理:一种是放电自愈;另一种是电化学自愈。前者发生在电压较高下,所以也简称为高压自愈;因为后者在电压很低的情况下也出现,所以常简称为低压自愈。 1 放电自愈 为了说明放电自愈的机理,假设在两个金属化电极间的有机薄膜中某处有一疵点,其电阻为R。按疵点的性质,它可能是金属性疵点,也可能是半导体或劣质绝缘性疵点。显然,当疵点是前一种时,在低电压
- 金属膜电容未来的小型化发展[ 06-11 09:00 ]
- 电容产品的微型化-包括在更小的封装中获得更高的电容、保持性电压、绝缘和隔离特性以及其它关键电气参数,使工程师在面对电路板空间和安装高度的限制时,在设计方面具有较大的灵活性。随着封装尺寸缩小,无铅化趋势已成为关注重点。合适的器件正在出现,使得金属膜电容能够满足即将推出的规格。例如,CBB系列的紧凑、无铅EMI抑制金属膜电容即满足这些要求,电容值范围从1.0nF扩展到4.7uF,封装尺寸更小,间距降低更大尺寸。 通常,工程师需要迅速完成EMI滤波器、镇流器、缓冲器和电源等设计,很